Мы в соцсетях

Консультации у менеджеров

Александр Крюков

e-mail: ak@wit.ru
Mobile: +7 (916) 158-0005
Telegram
WhatsApp

Владимир Комен

e-mail: vk@wit.ru
Mobile: +7 (985) 768-8583
Telegram
WhatsApp
Viber

Оформить бух. документы

e-mail: buh@wit.ru

Оформить гарантию

e-mail: support@wit.ru

+7 (800) 250-3379
(бесплатно по России)

Supermicro Server Motherboard MBD-X13DAI-T-B/ 2xIntel Xeon Scalable 5th/ 4th/ C741/ 16xDIMM DDR5/ 2xSATA/ M.2/ 4xNVMe 2280/ 22110 / 6xPCI-E/ 9xUSB/ VGA/ 2xCom/ (Код товара MBD-X13DAI-T-B_spec, WIT-ID: 114-13-42)

MBD-X13DAI-T-B_spec Supermicro Server Motherboard MBD-X13DAI-T-B/ 2xIntel Xeon Scalable 5th/ 4th/ C741/ 16xDIMM DDR5/ 2xSATA/ M.2/ 4xNVMe 2280/ 22110 / 6xPCI-E/ 9xUSB/ VGA/ 2xCom/

151 790 ₽

Товар на складе отстутствует. Оставьте координаты для удобного способа связи с Вами, мы сообщим о появлении товара в продаже или в ближайших поставках.

Указанная цена - последняя, по которой товар был доступен. Новые поставки могут быть дешевле или дороже. Нулевая цена означает, что товар не появлялся в продаже больше месяца.




СокетLGA4677
Количество сокетов2
Встроенный процессорНет
ЧипсетIntel C741
Форм-фактор материнской платыE-ATX
Количество слотов памяти16
Форм-фактор памятиRDIMM
Максимальная частота памяти5 600
Тип памятиDDR5
Ширина307.3
Высота307.3
СокетLGA4677
Количество сокетов2
Встроенный процессорНет
ЧипсетIntel C741
Форм-фактор материнской платыE-ATX
Количество слотов памяти16
Форм-фактор памятиRDIMM
Максимальная частота памяти5 600
Тип памятиDDR5
Ширина307.3
Высота307.3

Подробное описание

Ключевая особенность
  1. Поддержка CXL
  2. Масштабируемые процессоры Intel Xeon 5-го и 4-го поколения, двойной разъем LGA-4677 (Socket E), CPU TDP поддерживает до 350 Вт TDP
  3. Набор микросхем Intel C741
  4. До 4 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s(1DPC) в 16 слотах DIMM
  5. Broadcom BCM57416 Два порта 10G LAN
  6. 2 порта SATA DOM
  7. 2 М.2
  8. 4 порта NVMe PCIe 5.0 x4 через 2 разъема MCIO
  9. 5 разъемов PCIe 5.0 x16
  10. 1 разъем PCIe 5.0 x8
  11. 8 портов SATA 3.0 (C741, RAID 0, 1, 5, 10)
  12. HD-аудио 7.1-канальный
  13. 1 порт USB 3.1 второго поколения, 6 портов USB 3.0

Подробное описание

Ключевая особенность
  1. Поддержка CXL
  2. Масштабируемые процессоры Intel Xeon 5-го и 4-го поколения, двойной разъем LGA-4677 (Socket E), CPU TDP поддерживает до 350 Вт TDP
  3. Набор микросхем Intel C741
  4. До 4 ТБ 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s(1DPC) в 16 слотах DIMM
  5. Broadcom BCM57416 Два порта 10G LAN
  6. 2 порта SATA DOM
  7. 2 М.2
  8. 4 порта NVMe PCIe 5.0 x4 через 2 разъема MCIO
  9. 5 разъемов PCIe 5.0 x16
  10. 1 разъем PCIe 5.0 x8
  11. 8 портов SATA 3.0 (C741, RAID 0, 1, 5, 10)
  12. HD-аудио 7.1-канальный
  13. 1 порт USB 3.1 второго поколения, 6 портов USB 3.0
Варианты написания кода MBD-X13DAI-T-B_spec, MBD-X13DAI-T-B_spec, MBD-X13DАI-T-B_spec, MВD-X13DАI-T-В_spec, MВD-X13DАI-T-В_spec, МВD-X13DАI-T-В_spec, МВD-X13DАI-T-В_spec, МВD-X13DАI-T-В_spec, МВD-X13DАI-T-В_spec, МВD-X13DАI-Т-В_spec, МВD-X13DАI-Т-В_spec, МВD-X13DАI-Т-В_spec, МВD-X13DАI-Т-В_spec, МВD-X13DАI-Т-В_spec, МВD-X13DАI-Т-В_spec, МВD-X13DАI-Т-В_spec, МВD-X13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec, МВD-Х13DАI-Т-В_spec